ASML tìm ra công nghệ giúp tăng 50% sản lượng chip

Chip được in theo cách tương tự ảnh chụp, trong đó ánh sáng EUV chiếu lên một tấm silicon phủ chất nhạy sáng. Với nguồn sáng mạnh hơn, nhà máy sẽ cần thời gian phơi sáng ngắn hơn.Theo Teun van Gogh, Phó chủ tịch phụ trách dòng máy EUV NXE tại ASML, đến cuối thập kỷ, mỗi máy sẽ có thể xử lý khoảng 330 tấm silicon mỗi giờ thay vì 220 tấm như hiện nay. Mỗi tấm silicon có thể chứa từ vài chục đến hàng nghìn chip, tùy kích thước.

ASML đạt mức tăng công suất nhờ tiếp tục đào sâu phương pháp vốn đã khiến các cỗ máy của họ trở thành một trong những phát minh phức tạp nhất thế giới. Để tạo ánh sáng có bước sóng 13,5 nm, hệ thống của ASML bắn dòng giọt thiếc nóng chảy qua một buồng, nơi laser carbon dioxide nung chúng thành plasma – trạng thái vật chất siêu nóng, trong đó các giọt thiếc trở nên nóng hơn cả Mặt Trời và phát ra ánh sáng EUV.Đột phá công nghệ mới công bố tuần này bao gồm việc gấp đôi số lượng giọt thiếc lên khoảng 100.000 giọt mỗi giây, đồng thời biến chúng thành plasma bằng cách dùng hai xung laser nhỏ hơn thay vì một xung như hiện tại. “Đây là thách thức cực lớn vì bạn cần làm chủ nhiều yếu tố, nhiều công nghệ”, Jorge J. Rocca, giáo sư tại Đại học Bang Colorado, nhận xét.Theo Purvis, ASML tin các kỹ thuật được sử dụng để đạt mốc 1.000 W sẽ mở đường cho những tiến bộ tiếp theo. “Chúng tôi nhìn thấy con đường khá rõ ràng hướng tới mốc 1.500 W và không có lý do cơ bản nào ngăn chúng tôi đạt 2.000 W”, ông nói.